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芯片封裝膠

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芯片封裝膠

所屬分類：解決方案
芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑，是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高芯片產(chǎn)品運行的可靠性。
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芯片封裝膠
參數(shù)

芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑，是專門針對電子芯片應用場景使用的封裝膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高芯片產(chǎn)品運行的可靠性。

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